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供应有铅含银锡膏SN62.8/PB36.8/AG0.4

信息: 供应有铅含银锡膏SN62.8/PB36.8/AG0.4
型号: ETD-558
品牌: ETONDA
单价: 210元/KG
更新时间: 2018-07-28 13:39
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[产品介绍]:

有铅含银锡膏

深圳市一通达焊接辅料有限公司研发用于手机板的含铅锡膏

产品介绍:

1.有铅锡膏ETD-558适用合金: Sn62.8/Pb36.8/Ag0.4(62.8/36.8/0.4).

2.此款锡膏是设计用于当今SMT生产工艺的一种免清洗型焊锡膏,采用特殊的助焊膏与氧化物含量极少的球形锡粉炼制而成,具卓越的连续印刷性;此外,本制品所含有的助焊膏,采用具有高信赖度的低离子性活化剂系统,使其在回焊之后的残留物极少且具有相当高的绝缘阻抗,拥有极高的可靠性。另外,ETD-558锡膏可提供不同锡粉粒径以满足客户不同产品及工艺的要求.因用于高端产品,常规备货4号粉.

二.产品特点

1.印刷滚动性及落锡性好,对低至 0.2mm 间距焊盘也能完成精美的印刷.

2.连续印刷时,其粘性变化极少,钢网上的可操作寿命长,超过 12 小时仍不会变干,仍保持良好的印

刷效果.

3.印刷后数小时仍保持原来的形状,基本无塌落,贴片组件不会产生偏移.

4.具有极佳的焊接性能,可在不同部位表现出适当的润湿性.

5.可适应不同档次焊接设备的要求,无需在充氮环境下完成焊接,在较宽的回流焊炉温范内仍可表现良.

6.好的焊接性能,用“升温---保温式”或“逐步升温式”两类炉温设定方式均可使用.

7. 有针对BGA产品而设计的配方,可解决焊接BGA方面的难题.

8.具有较佳的 ICT 测试性能,不会产生误判.

9.可用于通孔滚轴涂布(Paste in hole)工艺

. 锡膏技术特性

  1. 产品检验所采用的主要标准和方法:ANSI/J-STD-004/005/006JIS Z 3197-86JIS Z 3283-86IPC-TM-650

2.锡粉合金特性

1)合金成份

 

 

  %

1

  (Sn) %

62.8±0.5

2

(Ag) %

0.4±0.1

3

铅(Pb%

余量

4

 (Cu)%

0.005

5

 (Bi) %

0.03

6

 (Fe) %

0.02

7

 (As) %

0.01

8

 (Ag) %

0.05

9

 (Zn) %

0.002

10

 (Al) %

0.001

11

  (Pb) %

0..05

12

 (Cd) %

0.002

13

锑(Sb%

0.002

 

 

联系方式

联系人: 张小平 联系人称谓: 先生
联系电话: 0755-29720648 部门职位: | 经理
电子邮箱: et_sales@163.com QQ: QQ 156057564
MSN号码: et_sales@hotmail.com 传真: 0755-27558503
手机: 13543272580 所在地区: 广东 | 深圳
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公司网址: www.sz-etong.com 所在公司: 深圳市一通焊锡制品有限公司

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