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供应TIS680-10AB高导热双组成份灌封硅胶

信息: 供应TIS680-10AB高导热双组成份灌封硅胶
型号: TIS680-10AB
品牌: 兆科
单价: 面议
更新时间: 2018-06-23 08:43
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[产品介绍]:
特性应用:

TIS™ 680-10AB是一种双组份、高导热性、可室温固化、较长工作时间、有防火性能的硅树脂灌封胶。它特别适用于电容器,小型电子器材的灌封。它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。

产品特性

》良好的热传导率 : 1.0W/mK
》良好的绝缘性能,表面光滑
》较低的收缩率
》较低的粘度,易于气体排放
》良好的耐溶剂、防水性能
》较长的工作时间
》优良的耐热冲击性能

产品应用

》LED灯具及电源驱动灌封 
》磁心黏贴; 适用于尖端型LED; 对于芳香族聚脂粘合 
》继电器汽孔封密; 对橡胶, 陶瓷, PCB底板, 塑料均有良好之粘贴效果 
》变压器; 传感器; 线圈; 灌封; 电流设置灌封 
》对金属, 玻璃, 均有很好之粘贴效果; LCD气孔封口;  涂层及盖封; 散热片装配, 热传感器灌封, 导热产品灌封 
 

产品参数:

TIS™ 680-10AB(树脂)-未固化时产品特性 

产品型号 TIS™ 680-10A (树脂) TIS™ 680-10B (固化剂)
颜色 白色(White) 白色(White)
粘度@ 25℃布氏 3,500 cPs 3,500 cPs
比重 1.45 g/cc  
保存期限25℃在密闭容器内 12 个月(12 months ) 12 个月(12 months )

 

混合比例(重量比)          TIS™ 680-10A: TIS™ 680-10B = 100 : 100

粘度@ 25℃布氏 3,500cPs
操作时间(250克@ 25℃) 30 分钟
比重 1.45 g/cc
固化条件 温度25℃  时间3小时
固化条件 温度70℃  时间20分钟

 TIS™ 680-10A/B(树脂)-固化后产品特性 

硬度  @25℃ 85 Shore D
工作温度 -40℃ to +160℃
玻璃化转变温度Tg 92℃
拉伸率 4.5%
热膨胀系数/℃ 3.0 X 10-5
耐然等级  UL 94 V-0
吸水率%WT (浸泡24小时@25℃) <0.1
导热率 1.0 W/m-K
热组抗 @10psi 0.48 ℃-in²/W
击穿电压 400 volts / mil
介电常数 4.2 MHz
电损系数 0.029 MHz
体积电阻率, ohm-cm @ 25℃ 3.0 X 1013

 


规格标准:

标准包装如下:

1KG每罐A/B各一组

5KG每桶A/B各一组

10KG每桶A/B各一组

  

联系方式

联系人: 谭小姐 联系人称谓: 女士
联系电话: 0769-38801208 部门职位: 网销部 | 经理
电子邮箱: 1410693879@qq.com QQ: QQ 1410693879
MSN号码: 传真: 0769-83791290
手机: 所在地区: 广东 | 东莞
街道地址: 东莞市横沥镇西城工业二区B8栋 邮政编码: 526460
公司网址: www.ziitek.com 所在公司: 兆科电子材料科技有限公司

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