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供应加工陶瓷电路板

信息: 供应加工陶瓷电路板
型号: 0100
品牌: 天拓电路
单价: 面议
更新时间: 2018-01-18 09:47
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[产品介绍]:实现金属和陶瓷键合的方法有多种,在工业上广泛应用的有效合金化方法是厚膜法及钼锰法。厚膜法是将贵重金属的细粒通过压接在一起而组成,再由熔融的玻璃粘附到陶瓷上,因此厚膜的导电性能比金属铜差。钼锰法虽使金属层具有相对高的电导,但金属层的厚度往往很薄,小于25μm,这就限制了大功率模块组件的耐浪涌能力。因此必须有一种金属陶瓷键合的新方法来提高金属层的导电性能和承受大电流的能力,减小金属层与陶瓷间的接触热阻,且工艺不复杂。铜与陶瓷直接键合技术解决了以上问题,并为电力电子器件的发展开创了新趋势。本公司亦能承制用户特殊要求的规格,公司拥有先进的高温键合、激光切割等精密生产设备,精良的工艺,完备检测设备,严格的质量控制,使铜图形线条宽度最小为(1.2±0.2)mm,铜图形线间的距离最小达(0.7±0.2)mm,而铜图形线与陶瓷板边缘的最小间距为0.5mm。

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